[发明专利]电子材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种电子材料及其制备方法，包括以下步骤，首先改性介孔二氧化硅，然后制备单官能团环氧与双官能团环氧，再混合得到胶液；将胶液、增强材料、金属箔热压成形，即可得到所述电子材料，其具有优异的阻燃性能、耐热性能，满足电子材料的发展应用。

主权项

1.一种电子材料的制备方法，包括以下步骤：(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’‑二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；(2)室温下，混合3，3’‑二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N‑羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3‑环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′‑二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8‑辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，得到胶液；(5)用PMA调节胶液固含量为50％，然后将增强材料浸渍在胶液中，得到预浸料；预浸料经加热干燥后，得到半固化片；(6)在两片铜箔间放置半固化片，热压成形，即可得到所述电子材料。