[发明专利]一种电子元器件温度控制方法及装置在审
| 申请号： | 201810046697.4 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108334126A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王博 | 申请（专利权）人： | 深圳市普威技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件温度控制方法，包括：获得电子元器件的当前元器件温度；根据所述当前元器件温度，获得当前温补系数；其中，所述当前温补系数为预先获得的与所述当前元器件温度相对应的所述电子元器件的功率变化率；根据所述当前温补系数，对所述电子元器件的元器件温度进行相应的控制。相应地，本发明还公开了一种电子元器件温度控制装置。采用本发明的技术方案能够提高对电子元器件的元器件温度进行控制的及时性，从而提高电子元器件性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 元器件 电子元器件性能 温度控制装置 功率变化率 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件温度控制方法，其特征在于，包括：获得电子元器件的当前元器件温度；根据所述当前元器件温度，获得当前温补系数；其中，所述当前温补系数为预先获得的与所述当前元器件温度相对应的所述电子元器件的功率变化率；根据所述当前温补系数，对所述电子元器件的元器件温度进行相应的控制。
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