[发明专利]钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法有效
| 申请号： | 201810048151.2 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108247190B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;廖培君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/24;C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 余剑琴 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法，涉及半导体溅射靶材制造的技术领域，包括钨靶材主体、铜合金背板、真空层、第一中间层和第二中间层；铜合金背板设置有放置槽，钨靶材主体、真空层、第一中间层和第二中间层依次设置于防止槽内通过第一中间层用于释放钨靶材主体和铜合金背板的应力，以及通过第二中间层保证铜合金背板和第一中间层的扩散焊接，最后通过真空层防止钨靶材主体扩散焊接过程中的开裂，缓解了现有技术中存在的钨靶材主体焊接过程中容易出现裂纹，钨靶材与中间层，中间层和铜合金之间不易扩散的技术问题；实现了半导体溅射靶材焊接表面处理，实现了钨靶材主体的HIP焊接工艺，更加实用。 | ||
| 搜索关键词： | 钨靶材 中间层 扩散 铜合金背板 真空层 焊接 半导体溅射靶材 焊接过程 焊接结构 焊接工艺 焊接表面 依次设置 防止槽 放置槽 铜合金 释放 缓解 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种钨靶材扩散焊接结构，其特征在于，包括：钨靶材主体、铜合金背板、真空层、第一中间层和第二中间层；所述铜合金背板设置有放置槽，所述钨靶材主体、所述真空层、所述第一中间层和所述第二中间层依次设置于所述放置槽内，且所述第二中间层分别与所述铜合金背板和所述第一中间层抵接，以便于所述铜合金背板和所述第一中间层的扩散焊接；所述真空层镀设于所述钨靶材主体靠近于所述第一中间层的一侧，以通过所述真空层防止所述钨靶材主体扩散焊接过程中的开裂；所述真空层设置为Ti金属膜；所述Ti金属膜的厚度范围为：3～10μm；所述第一中间层设置为Al中间层，以通过所述Al中间层释放所述钨靶材主体和所述铜合金背板的应力，以限定所述钨靶材主体的变形；所述Al中间层的厚度为2～7mm；所述第二中间层设置为Ti中间层；所述Ti中间层的厚度为1～4mm。
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