[发明专利]微组件转移头有效
| 申请号： | 201810048292.4 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110062573B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 向瑞杰;陈志强 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/00;H05K13/04;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微组件转移头，其包括一基臂、一第一支臂、一第二支臂，以及一绝缘层。第一支臂包括一个或多个第一电极，设置于基臂的第一面且位于基臂的第一端。第二支臂包括一个或多个第二电极，设置于基臂的第一面且位于基臂的第二端。绝缘层设置于基臂的第一面且覆盖着第一支臂和第二支臂的表面。因此，本发明能提供一种能快速且有效率地转移微型化发光二极体的微组件转移头。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 转移 | ||
【主权项】：
1.一种微组件转移头，其特征在于，包括：一第一基臂，其包括一第一面和一第二面；一第一支臂，其包括一个或多个第一电极，设置于所述第一基臂的所述第一面且位于所述第一基臂的一第一端；一第二支臂，其包括一个或多个第二电极，设置于所述第一基臂的所述第一面且位于所述第一基臂的一第二端；以及一绝缘层，设置于所述第一基臂的所述第一面且覆盖着所述第一支臂和所述第二支臂的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏碁股份有限公司，未经宏碁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810048292.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种整开整关式磁屏蔽装置活盖
- 下一篇：多功能电路板插件压合装置
