[发明专利]一种硅基光子集成结构和制备方法有效
| 申请号： | 201810050434.0 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108267820B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 郭浩荣;徐红春;刘成刚;宋小平;岳阳阳 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 44341 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体光电子技术领域，具体涉及一种硅基光子集成结构和制备方法。该集成结构包括：激光器驱动电路、至少一个激光器、与所述激光器对应数量的监控探测器、光波导和硅基衬底；所述激光器驱动电路与激光器电气连接；所述激光器、监控探测器和光波导之间通过光连接；所述激光器驱动电路、激光器、监控探测器和光波导均设置在同一硅基衬底上。本发明将激光器驱动电路、多波长芯片、多光路复合芯片集成在同一个衬底上，提供了一种高集成、高性能、低成本、易封装的硅基光子集成结构，有益于行业内的通信模块向高集成、小型化的方向进一步发展。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 激光器驱动电路 硅基光子集成 监控探测器 光波导 高集成 硅基衬 制备 半导体光电子技术 电气连接 复合芯片 集成结构 通信模块 低成本 多波长 多光路 光连接 衬底 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种硅基光子集成结构，其特征在于，包括：激光器驱动电路(1)、至少一个激光器(2)、与所述激光器(2)对应数量的监控探测器(3)、光波导(4)和硅基衬底(5)；所述激光器驱动电路(1)与激光器(2)电气连接；所述激光器(2)、监控探测器(3)和光波导(4)之间通过光连接；所述激光器驱动电路(1)、激光器(2)、监控探测器(3)和光波导(4)均设置在同一硅基衬底(5)上；/n对应激光器(2)的光路发射方向，在硅基衬底(5)上相对于光路发射方向垂直生长有隔热基板(51)，所述隔热基板(51)位于激光器(2)和光波导(4)之间；/n并且将所述的硅基衬底(5)安装在两个半导体制冷器上，两个半导体制冷器分别对应激光器(2)和光波导(4)设置。/n
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