[发明专利]一种金属工件超精密抛光方法有效

专利信息
申请号: 201810050806.X 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN108161584B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 蒋秋菊 申请(专利权)人: 浙江天源特种材料科技有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B29/02;B24B57/02;C09G1/02
代理公司: 11624 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 郭智
地址: 311811 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种金属工件超精密抛光方法,属于精密加工领域。一种金属工件超精密抛光方法,所述方法为:室温下,将工件置于抛光液中,并控制抛光液以一定的流速流经工件的待抛光面,持续处理至少5min,所述抛光液按质量百分比,由1~25%的磨料颗粒和75~99%的基液组成,所述磨料颗粒由I级磨粒、II级磨粒和III级磨粒组成,所述I级磨粒、II级磨粒和III级磨粒的质量比为1:0.5~2:0.5~5,各级磨粒平均粒径为0.5~50微米,且I级磨粒>II级磨粒>III级磨粒。本发明所述抛光液中的磨料颗粒包括三个等级的磨粒,其磨粒平均粒径不同,可以有效去除材料表面不同程度的凸起。
搜索关键词: 磨粒 抛光液 超精密抛光 金属工件 磨料颗粒 平均粒径 质量百分比 精密加工 抛光面 质量比 基液 去除 凸起
【主权项】:
1.一种金属工件超精密抛光方法,其特征是,所述方法为:室温下,将工件置于抛光液中,并控制抛光液以一定的流速流经工件的待抛光面,持续处理至少5min,所述抛光液按质量百分比,由1~25%的磨料颗粒和75~99%的基液组成,所述磨料颗粒由I级磨粒、II级磨粒和III级磨粒组成,所述I级磨粒、II级磨粒和III级磨粒的质量比为1:0.5~2:0.5~5,各级磨粒平均粒径为0.5~50微米,且I级磨粒>II级磨粒>III级磨粒,三种磨粒各自独立的选自金刚石颗粒、CBN颗粒、SiC颗粒,所述基液按下述方法制备所得, 包括下述工艺步骤:/n(1)将SiO
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