[发明专利]一种摩擦片及其优化摩擦片减少不均匀磨损的方法在审
| 申请号： | 201810052315.9 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108536888A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 潘公宇;蔡荣誉;李韵;朱瑞;陈磊;周海超 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;F16D69/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种优化摩擦片减少不均匀磨损的方法，包括如下步骤：建立制动盘和摩擦片模型；对制动盘和摩擦片进行网格划分；通过有限元软件进行热机耦合分析；根据温度场和接触压力场，得出摩擦副离散点的应力值；通过PB实验设计确定影响因子最大的参数，得出离散点的一阶拟合曲线；通过响应面设计方法得出最优解。本发明可以预测不均匀接触压力的影响，同时通过改变设计变量来比较磨损的不均匀度，因此本发明适用范围广，可以广泛应用于设计各类接触的干摩擦磨损分析中。 | ||
| 搜索关键词： | 摩擦片 不均匀磨损 接触压力 离散点 制动盘 磨损 不均匀度 拟合曲线 热机耦合 设计变量 实验设计 影响因子 不均匀 干摩擦 温度场 响应面 最优解 网格 一阶 优化 摩擦 分析 预测 应用 | ||
【主权项】：
1.一种优化摩擦片减少不均匀磨损的方法，其特征在于，包括如下步骤：建立制动盘和摩擦片模型；对制动盘和摩擦片进行网格划分；通过有限元软件进行热机耦合分析；根据温度场和接触压力场，得出摩擦副离散点的应力值；通过PB实验设计确定影响因子最大的参数，得出离散点的一阶拟合曲线；通过响应面设计方法得出最优解。
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