[发明专利]带有出气孔的封装结构在审
| 申请号： | 201810052338.X | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108232035A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周雄图;陈桂雄;张永爱;郭太良;唐谦;叶芸 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊;丘鸿超 |
| 地址： | 350108 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带有出气孔的封装结构，包括承载OLED结构的基板、设置在OLED结构上方的盖板、以及均匀分布在所述基板和盖板之间，且环绕OLED结构的封装胶圈；所述盖板下侧设置有干燥剂；所述盖板上设置有出气孔。本发明结构在盖板封装贴合过程中，基板和盖板之间腔体中的气体从盖板的孔洞排出，避免腔体中的保护气体在压缩过程中对封装胶产生挤压，冲开封框胶，造成密封不紧密，从而提高OLED器件的使用寿命。与传统的抽真空方式，该方法工艺流程简单，无需专用真空设备，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 出气孔 基板 封装结构 封装胶 腔体 孔洞 抽真空方式 保护气体 使用寿命 压缩过程 专用真空 工艺流程 传统的 干燥剂 框胶 排出 贴合 封装 密封 挤压 承载 环绕 开封 | ||
【主权项】：
1.一种带有出气孔的封装结构，其特征在于，包括：承载OLED结构的基板、设置在OLED结构上方的盖板、以及均匀分布在所述基板和盖板之间，且环绕OLED结构的封装胶圈；所述盖板下侧设置有干燥剂；所述盖板上设置有出气孔。
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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