[发明专利]一种氮化镓基高光效LED外延垒晶片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810052575.6 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN110021685A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 颜建锋;敖辉;彭泽洋;庄文荣;孙明 申请(专利权)人: 东莞市中晶半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/02;H01L33/06;H01L33/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523500 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种氮化镓基高光效LED外延垒晶片及其制备方法,包括在n型氮化镓与量子阱之间生长含C高缺陷密度层,含C高缺陷密度层生长方法包括:完成n型氮化镓生长后,调整外延垒晶反应室内温度在600℃——990℃之间,以含甲基或乙基的气体源为部分垒晶源参与生长含C高缺陷密度层,引入C掺杂,控制含C高缺陷密度层中C含量浓度1016——1020cm‑3,控制含C高缺陷密度层厚度在100nm——1000nm之间。本发明的LED外延垒晶片提高了现有技术同等规格LED外延片制备的芯片的光效。
搜索关键词: 密度层 晶片 制备 生长 氮化镓基 高光效 甲基或乙基 量子阱 气体源 光效 晶源 掺杂 室内 芯片 引入
【主权项】:
1.一种氮化镓基高光效LED外延垒晶片的制备方法,其特征在于,包括在n型氮化镓与量子阱之间生长含C高缺陷密度层,含C高缺陷密度层生长方法包括:完成n型氮化镓生长后,调整外延垒晶反应室内温度在600℃——990℃之间,以含甲基或乙基的气体源为部分垒晶源参与生长含C高缺陷密度层,引入C掺杂,控制含C高缺陷密度层中C含量浓度1016——1020cm‑3,控制含C高缺陷密度层厚度在100nm——1000nm之间。
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