[发明专利]基于空气回流的PCB板与金属壳体对焊的焊接工艺在审
| 申请号： | 201810053033.0 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108145268A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 汪健;徐晟晨;魏子陵;俞宁;李宵宇;王磊 | 申请（专利权）人： | 南京利景盛电子有限公司;南京国博电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于空气回流的PCB板与金属壳体对焊的焊接方法，其特征在于，包括：第一次回流工序，分别对预焊接的壳体部分和PCB板分别进行空气回流处理，并分别清洗回流处理后残留的助焊剂；第二次回流工序，将经第一次回流工序处理的壳体和PCB板对齐重叠放置，并在PCB板上覆盖一层压板，在压板提供的压力下进行空气回流，使壳体和PCB板焊接成一个整体。与现有技术相比，本发明将现有的一次回流改成二次回流，通过二次回流中的首次回流，将印膏回流在壳体和PCB板上并清洗，可大大减少二次回流时因助焊剂的残留带来的高比例空洞或气泡；对焊采用的是普通空气回流焊炉，相比较真空回流焊炉，制造成本大大。 | ||
| 搜索关键词： | 空气回流 壳体 对焊 金属壳体 助焊剂 焊炉 清洗 焊接工艺 残留 工序处理 回流处理 一次回流 真空回流 制造成本 重叠放置 对齐 层压板 预焊接 压板 印膏 焊接 空洞 覆盖 | ||
【主权项】：
一种基于空气回流的PCB板与金属壳体对焊的焊接方法，其特征在于，包括：第一次回流工序，分别对预焊接的壳体部分和PCB板分别进行空气回流处理，并分别清洗回流处理后残留的助焊剂；第二次回流工序，将经第一次回流工序处理的壳体和PCB板对齐重叠放置，并在PCB板上覆盖一层压板，在压板提供的压力下进行空气回流，使壳体和PCB板焊接成一个整体。
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