[发明专利]用于印制线路板的三维形貌测量及缺陷检测的方法在审
| 申请号： | 201810053294.2 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108362220A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张青川;郜泽仁;苏勇 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01B11/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于印制线路板的三维形貌测量及缺陷检测的方法，其包括以下步骤：步骤1、对两个线阵相机的成像模型参数进行标定；步骤2、利用两个线阵相机同步拍摄印制线路板的表面，获取印制线路板表面待检测区域的一维数字散斑图像，并对其进行拼接得到两幅二维数字散斑图像；步骤3、在两幅二维数字散斑图像中利用数字图像相关方法寻找对应点，以实现图像匹配，得到对应点的图像坐标；步骤4、利用步骤1得到的标定参数，结合步骤3得到的数字散斑图像中对应点的图像坐标，计算该点的三维空间坐标，得到印制线路板表面的三维形貌；步骤5、依据步骤4得到的三维形貌对印制线路板进行缺陷检测。本发明可满足线路板的在线实时检测。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 缺陷检测 印制 印制线路板表面 三维形貌测量 数字散斑图像 二维数字 三维形貌 散斑图像 图像坐标 线阵相机 三维空间坐标 在线实时检测 待检测区域 标定参数 成像模型 数字图像 同步拍摄 图像匹配 标定 拼接 | ||
【主权项】：
1.一种用于印制线路板的三维形貌测量及缺陷检测的方法，其包括以下步骤：步骤1、对两个线阵相机的成像模型参数进行标定；步骤2、利用两个线阵相机同步拍摄印制线路板的表面，获取印制线路板表面待检测区域的一维数字散斑图像，并对其进行拼接得到两幅二维数字散斑图像；步骤3、在两幅二维数字散斑图像中利用数字图像相关方法寻找对应点，以实现图像匹配，得到对应点的图像坐标；步骤4、利用步骤1得到的标定参数，结合步骤3得到的数字散斑图像中对应点的图像坐标，计算该点的三维空间坐标，得到印制线路板表面的三维形貌；步骤5、依据步骤4得到的三维形貌对印制线路板进行缺陷检测。
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