[发明专利]用于均匀分布的电流流动的引线框架上的交指器件

摘要

提供了用于均匀分布的电流流动的引线框架上的交指器件。本公开涉及通过解耦合经交指的焊盘之间的电流来均匀地分布经交指的引线框架中的电流的技术。引线框架可以使用引线框架导电焊盘与引线迹线之间的垂直结构。垂直结构提供用于电流从器件上的电极焊盘开口行进到引线迹线的短路径，所述引线迹线将电流运载到电路的其它部分。导电焊盘可以平行于电极焊盘开口以降低扩展电阻。在晶体管的示例中，晶体管可以具有用于每一个电流运载节点的两个或更多个电极焊盘。因此，若干电极焊盘可以具有相同节点，诸如器件的源极或漏极。例如，两个或更多个源极焊盘可以通过引线框架来连接，以均匀地分布电流和将电流与单个晶体管解耦合。

主权项

1.一种用于横向传导管芯的导电引线框架器件，其中所述横向传导管芯包括在所述管芯的表面上的多个平行间隔且交错电极开口，所述导电引线框架器件包括：第一平面和第二平面，所述导电引线框架的所述第一平面上的多个平行间隔且交错导电焊盘，其中所述多个导电焊盘中的相应导电焊盘限定所述相应导电焊盘的主轴，以及所述导电引线框架的所述第二平面上的多个平行导体，其中所述多个平行导体中的相应导体限定所述相应导体的主轴，其中所述相应导电焊盘的主轴在所述相应导电焊盘电气连接到所述相应导体的位置处与所述相应导体的主轴基本正交。