[发明专利]封装方法及显示装置有效
| 申请号： | 201810053557.X | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108321308B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘胜芳;黄秀颀;李雪原;董晴晴 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 唐清凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，包括以下步骤：提供待封装器件；在所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层；在所述待封装器件的所有区域形成封装层；去除所述绑定区域的所述遮挡层；其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可溶解的有机材料。上述封装方法，在形成封装层前预先在绑定区域形成遮挡层，形成封装层后再除去该遮挡层从而使绑定区域裸露出来用于绑定，能够避免使用掩膜遮挡或胶带遮挡容易产生颗粒等不良问题，提高了封装方法的产品良率，提高了产品质量以及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 遮挡层 绑定 封装 封装器件 区域形成 封装层 遮挡 不良问题 产品良率 生产效率 显示装置 有机材料 可溶解 热熔胶 胶带 去除 掩膜 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，其特征在于，包括以下步骤：/n提供待封装器件；/n在所述待封装器件的绑定区域周边形成绑定堤坝，所述绑定堤坝为向所述待封装器件一侧边缘开口的U型堤坝，且所述U型堤坝两端延伸至所述边缘；/n在所述待封装器件的绑定区域直接形成遮挡层；/n在所述待封装器件的所有区域形成封装层，所述绑定堤坝的高度小于或等于所述封装层的厚度且所述绑定堤坝的高度大于等于所述遮挡层的厚度；/n去除所述绑定区域的所述遮挡层；/n其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可被有机溶剂溶解的有机材料。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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H01L51-52 ..器件的零部件
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