[发明专利]柔性基底结构及其制备方法与柔性器件在审

专利信息
申请号: 201810054541.0 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN108258057A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 李阳;于锋;杨海涛;刘玉成;刘晓佳;国天增 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/683
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐清凯
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种柔性基底结构及其制备方法与柔性器件。该柔性基底结构包括依次层叠设置的第一柔性基底、阻隔层和第二柔性基底;所述第一柔性基底与所述阻隔层相接触一侧的表面形成第一凹凸面,所述阻隔层连续的覆盖在所述第一柔性基底的第一凹凸面上,且所述阻隔层与所述第二柔性基底相接触一侧的表面形成第二凹凸面,所述第二柔性基底连续的覆盖在所述阻隔层的第二凹凸面上。本发明还提供所述柔性基底结构的制备方法和包括所述柔性基底结构的柔性器件。本发明使得两个立体结构的柔性基底和立体结构的阻隔层叠加成所述柔性基底结构,并使立体结构的柔性基底和阻隔层互为缓冲层,从而有效缓解和释放柔性器件从硬性基底上剥离时产生的应力。
搜索关键词: 柔性基底 阻隔层 柔性器件 立体结构 制备 表面形成 凹凸面 依次层叠 有效缓解 缓冲层 覆盖 基底 加成 阻隔 剥离 释放
【主权项】:
1.一种柔性基底结构,其特征在于,所述柔性基底结构包括依次层叠设置的第一柔性基底、阻隔层和第二柔性基底;所述第一柔性基底与所述阻隔层相接触一侧的表面形成第一凹凸面,所述阻隔层连续的覆盖在所述第一柔性基底的第一凹凸面上,且所述阻隔层与所述第二柔性基底相接触一侧的表面形成第二凹凸面,所述第二柔性基底连续的覆盖在所述阻隔层的第二凹凸面上。
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