[发明专利]电源模块及其组装结构与组装方法有效
申请号: | 201810054682.2 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN108336892B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 黄臻嵘;尤培艾;孙浩 | 申请(专利权)人: | 泰达电子股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H01L23/367 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;郑特强 |
地址: | 泰国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种电源模块及其组装结构与其组装方法。其组装结构包括壳体、至少一弹片组件、电路基板、至少一功率器件以及至少一锁紧组件。壳体具有至少一第一散热面。弹片组件预先设置于壳体的安装面上,且邻设于第一散热面,并且与第一散热面组配形成一容置空间。电路基板装配于壳体。功率器件插设于电路基板,且位于容置空间中。锁紧组件的固定部设置于壳体的安装面内,当锁紧组件的锁紧部锁入且锁紧于固定部时会压抵弹片组件,以使弹片组件靠压功率器件,使功率器件贴合于第一散热面且夹固在弹片组件和第一散热面之间。 | ||
搜索关键词: | 电源模块 及其 组装 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电源模块的组装结构,包括:一壳体,具有至少一第一散热面以及一安装面;至少一弹片组件,预先设置于该壳体的該安装面上,且邻设于该第一散热面,并且与该第一散热面组配形成一容置空间;一电路基板,装配于该壳体;至少一功率器件,插设于该电路基板,且位于该容置空间中;以及至少一锁紧组件,包括一锁紧部和一固定部,该固定部设置于该壳体的该安装面内,当将该锁紧部锁入该固定部且锁紧于该固定部时会压抵该弹片组件,以使该弹片组件靠压该功率器件,使该功率器件贴合于该第一散热面且夹固于该弹片组件和该第一散热面之间。
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H02 发电、变电或配电
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
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