[发明专利]一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201810055541.2 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108364909B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈勘;张翼;刘大为;杨路华;李培咸;廉大桢 | 申请（专利权）人： | 西安中为光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/146;H01L33/00;H01L33/02;H01L33/58 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 罗韬 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法，其中制作方法包括以下步骤：S1：在衬底上生长LED外延层形成LED芯片；S2：利用光刻技术和刻蚀技术将LED芯片的部分区域刻蚀至衬底；S3：在衬底上生长Au层形成金焊垫；S4：在金焊垫上焊接光电探测器芯片；S5：生长电极。本发明将光信号的发射和接收功能集成在一颗芯片上，反馈回的光可以按照发光光路原路返回，不用进行二次光路设计，节省了很大的光路设计费用，而且发射和接收光信号功能集成在一个器件上，体积减小，更有利于产品高集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 发射 接收 信号 功能 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有发射和接收光信号功能的芯片，其特征在于：包括衬底（1）、探测器芯片（4）和对称设置在衬底（1）中心两侧的LED外延层（2），所述衬底（1）的中心处设置有金焊垫（3），所述光电探测器芯片（4）焊接在金焊垫（3）上，所述LED外延层（2）和光电探测器芯片（4）的上方均设置有电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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