[发明专利]天线组件、中框组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 201810055699.X 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN108039572A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 周林;向元彬;曾志敏 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例提供一种天线组件、中框组件及电子设备,其中天线组件包基板、金属边框、辐射体,金属边框形成在基板周缘,天线组件还包括缝隙,缝隙位于金属边框和基板之间,且缝隙具有从基板至金属边框方向贯穿金属边框的开口,辐射体形成在金属边框上、且位于缝隙位置;其中,辐射体包括第一辐射体和第二辐射体,第一辐射体和第二辐射体通过一合路器与射频模块电性连接。本申请实施例提供的电子设备,第一辐射体和第二辐射体通过合路器与射频模块电性连接,通过合路器配合第一辐射体和第二辐射体,从而提高天线的性能,且简化天线的设计。
搜索关键词: 天线 组件 电子设备
【主权项】:
1.一种天线组件,其特征在于,包括基板、金属边框、辐射体,所述金属边框形成在所述基板周缘,所述天线组件还包括缝隙,所述缝隙位于所述金属边框和所述基板之间,且所述缝隙具有从所述基板至所述金属边框方向贯穿所述金属边框的开口,所述辐射体形成在所述金属边框上、且位于所述缝隙位置;其中,所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体,所述第一辐射体和第二辐射体通过一合路器与射频模块电性连接。
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