[发明专利]电力分配在审

专利信息
申请号: 201810056975.4 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN108336061A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: JR·马林·维恩·弗雷德里克;凯伦·李·德尔克 申请(专利权)人: ARM有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768;H01L21/027
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨静
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种制造具有金属层的集成电路的设备、方法和方法,该金属层内的金属配线被配置成具有规则的图案。
搜索关键词: 金属层 电力分配 金属配线 集成电路 图案 配置 制造
【主权项】:
1.一种设备,包括:至少一个金属层,所述至少一个金属层包括:具有第一宽度的多个第一配线;以及具有第二宽度的多个第二配线;以及其中所述多个第二配线中的至少两个耦合在一起。
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