[发明专利]一种圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法有效

专利信息
申请号: 201810057028.7 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN108255133B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 彭芳瑜;唐小卫;李宇庭;陈晨;魏得权;郑研;宋国栋 申请(专利权)人: 华中科技大学无锡研究院
主分类号: G05B19/408 分类号: G05B19/408
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及金属切削加工技术领域,具体公开了一种圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法,其中,包括:确定圆刀片式环形刀的五轴铣削工艺参数与进给矢量;建立圆刀片式环形刀的几何模型;确定圆刀片式环形刀的切触区域的特征线;确定圆刀片式环形刀的切触区域的交线和投影线;确定圆刀片式环形刀的五轴铣削的切触区域的范围;根据距离法得到圆刀片式环形刀的五轴铣削切触区域边界投影曲线的交点坐标;根据所述投影面积进行计算得到圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率。本发明提供的圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法,提高了圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算准确性。
搜索关键词: 一种 刀片 环形 刀五轴 加工 材料 去除 计算方法
【主权项】:
1.一种圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法,其特征在于,所述圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法包括:确定圆刀片式环形刀的五轴铣削工艺参数与进给矢量;建立圆刀片式环形刀的几何模型;根据所述圆刀片式环形刀的进给矢量与所述圆刀片式环形刀的几何模型确定所述圆刀片式环形刀的切触区域的特征线;根据所述圆刀片式环形刀的五轴铣削工艺参数与所述圆刀片式环形刀的几何模型确定所述圆刀片式环形刀的切触区域的交线和投影线;根据所述圆刀片式环形刀的切触区域的特征线、交线和投影线,确定圆刀片式环形刀的五轴铣削的切触区域的范围;将所述圆刀片式环形刀的五轴铣削的切触区域的边界向垂直于进给方向的面上进行投影,根据距离法得到圆刀片式环形刀的五轴铣削切触区域边界投影曲线的交点坐标;将所述圆刀片式环形刀的五轴铣削的切触区域在垂直于进给方向的面上的投影沿y方向进行离散,通过插值与数值积分方法得到投影面积,根据所述投影面积进行计算得到圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率。
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