[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810057603.3 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108878407B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 钟佳良;黎沛伶 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/552;H01L23/60;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底，所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面并且包含第一导电接触件。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述衬底的所述第一表面上的电子组件。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述衬底的所述第一表面上的金属框。所述半导体封装装置进一步包含安置在所述金属框上的天线，其中所述天线与所述金属框电隔离并且电连接到所述衬底的所述第一导电接触件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面并且包括第一导电接触件；电子组件，其安置在所述衬底的所述第一表面上；金属框，其安置在所述衬底的所述第一表面上；以及天线，其安置在所述金属框上，其中所述天线与所述金属框电隔离并且电连接到所述衬底的所述第一导电接触件。
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