[发明专利]一种光源元件有效

专利信息
申请号: 201810058097.X 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN108091753B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 傅春花 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 戴朝荣
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种光源元件包括基板本体和电极面面向基板本体的LED芯片,电极面包括N电极和P电极,基板本体上成型有多个用于焊接安装LED芯片的安装区块,每一安装区块均为突起高出基板本体板面的安装凸台,基板本体以及安装凸台的表面均覆盖有一层导热绝缘层;每一安装凸台上均由隔离槽分隔出负电极区和正电极区,导热绝缘层上印刷有负极引线和正电极引线,LED芯片上位于N电极和P电极之间设置有绝缘墙,绝缘墙的下端面与位于隔离槽中的导热绝缘层的上表面相贴合。本发明能保证LED芯片在较小GAP下的焊接成品率,改善元件的散热能力,提高LED芯片焊接工艺的稳定性,防止因焊料互溢渗透带来的短路失效风险,能满足高亮、高散热发光元件的批量生产需求。
搜索关键词: 一种 光源 元件
【主权项】:
1.一种光源元件,包括具有良好导热性能的基板本体(1)和出光面背向基板本体(1)电极面面向基板本体(1)的LED芯片(2),所述的电极面包括左右对称设置的N电极(21)和P电极(22),所述的基板本体(1)上一体成型有多个用于焊接安装LED芯片(2)的安装区块,其特征是:每一所述的安装区块均为突起高出基板本体(1)板面能使焊料(7)向下溢出以增加焊接面积和散热能力的安装凸台(3),所述的基板本体(1)的表面以及安装凸台(3)的表面均覆盖有一层具有导热和绝缘功能的导热绝缘层(4);每一所述的安装凸台(3)上均由隔离槽(3a)分隔出与N电极(21)相对应的负电极区(31)和与P电极(22)相对应的正电极区(32),所述的导热绝缘层(4)上印刷有连接每一负电极区(31)的负极引线(5)和连接每一正电极区(32)的正电极引线(6),所述的LED芯片(2)上在位于N电极(21)和P电极(22)之间设置有在焊接安装时与隔离槽(3a)插接配合防止因焊料互溢造成短路的绝缘墙(23),在所述的绝缘墙(23)插接到位时,该绝缘墙(23)的下端面与位于隔离槽(3a)中的导热绝缘层(4)的上表面相贴合,所述的N电极(21)与负极引线(5)间以及P电极(22)与正极引线(6)间留有采用焊料(7)电连接焊接安装的狭小焊接空间。
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