[发明专利]一种高质量AlN及其制备方法和应用在审
申请号: | 201810058645.9 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN108364852A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 许福军;沈波;解楠;王明星;孙元浩;刘百银;王新强;秦志新 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君;陈征 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种AlN外延薄膜及其制备方法和应用。所述AlN外延薄膜的制备方法,包括:(1)在(0001)面蓝宝石表面溅射AlN层;(2)制作具有纳米级凹面孔洞周期排列图形的AlN;(3)完成侧向外延聚合过程;(4)继续外延生长至目标厚度,得到AlN外延薄膜。本发明通过图形化溅射AlN模板和高温侧向外延两个核心环节,获得表面原子级平整、位错密度很低的AlN外延薄膜,对实现AlGaN基深紫外高性能光电器件及产业应用具有重要意义。 | ||
搜索关键词: | 外延薄膜 制备方法和应用 侧向外延 溅射 高性能光电器件 蓝宝石表面 表面原子 产业应用 核心环节 聚合过程 孔洞周期 外延生长 重要意义 纳米级 图形化 凹面 位错 制备 平整 制作 | ||
【主权项】:
1.一种AlN外延薄膜的制备方法,其特征在于,包括:(1)在(0001)面蓝宝石表面溅射AlN层;(2)制作具有纳米级凹面孔洞周期排列图形的AlN;(3)完成侧向外延聚合过程;(4)继续外延生长至目标厚度,得到AlN外延薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学,未经北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810058645.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体材料表面氮钝化方法
- 下一篇:一种柔性金属衬底及其制备方法和应用
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造