[发明专利]量子点镀膜方法及系统

摘要

本发明是关于一种量子点镀膜方法及系统，涉及量子点镀膜技术领域，主要解决的技术问题是实现对量子点纳米颗粒的镀膜。主要采用的技术方案为：量子点镀膜系统，包括：加电雾化单元，用于对所述导电喷剂施加电压、雾化，形成带电雾化喷剂；电场施加单元，用于对带电雾化喷剂施加电场。在对纳米量子点镀膜中，可先将量子点纳米颗粒与导电溶剂混合形成导电喷剂，再对所述导电喷剂施加电压、雾化，形成带电雾化喷剂；在施加电场作用下，使所述带电雾化喷剂在所述电场作用下，沉积于所述沉积基板上。之后，可对沉积在沉积基板上的带电雾化喷剂烘干，在沉积基板上形成量子点膜层，相对于现有技术，可实现对纳米量子点镀膜。 1

主权项

1.一种量子点镀膜方法，其特征在于，包括：

将量子点纳米颗粒与导电溶剂混合形成导电喷剂；

对所述导电喷剂施加电压、雾化，形成带电雾化喷剂；

对带电雾化喷剂施加电场，使所述带电雾化喷剂在所述电场作用下，沉积于沉积基板上。

2.根据权利要求1所述的量子点镀膜方法，其特征在于，

对带电雾化喷剂施加电场，具体包括：

在所述沉积基板的电极和对所述导电喷剂施加电压的电极之间形成电位差。

3.根据权利要求1所述的量子点镀膜方法，其特征在于，

对带电雾化喷剂施加电场，具体包括：

在放置所述沉积基板的放置平台的导电板和对所述导电喷剂施加电压的电极之间形成电位差。

4.根据权利要求1‑3中任一所述的量子点镀膜方法，其特征在于，

对带电雾化喷剂施加电场，具体包括：

通过调节所述施加电场的强度，以调控所述带电雾化喷剂沉积于所述沉积基板的沉积速度。

5.一种量子点镀膜系统，其特征在于，包括：

加电雾化单元，用于对量子点纳米颗粒与导电溶剂混合形成的导电喷剂施加电压、雾化，形成带电雾化喷剂；

电场施加单元，用于对带电雾化喷剂施加电场，以使所述带电雾化喷剂在所述电场作用下，沉积于沉积基板上。

6.根据权利要求5所述的量子点镀膜系统，其特征在于，

电场施加单元包括：用于放置所述沉积基板的放置平台、电位施加装置；所述电位施加装置的第一电位连接端与所述放置平台的导电板电连接，所述电位施加装置的第二电位连接端电连接所述加电雾化单元对所述导电喷剂施加电压的电极。

7.根据权利要求5所述的量子点镀膜系统，其特征在于，

电场施加单元包括：电位施加装置，所述电位施加装置的第一电位连接端用于电连接所述沉积基板的电极，所述电位施加装置的第二电位连接端电连接所述加电雾化单元对所述导电喷剂施加电压的电极，当所述电位施加装置的第一电位连接端与所述沉积基板的电极电连接，在所述电位施加装置向所述第一电位连接端和所述第二电位连接端施加电位差，所述沉积基板和所述加电雾化单元对所述导电喷剂施加电压的电极之间形成电场。

8.根据权利要求7所述的量子点镀膜系统，其特征在于，

所述沉积基板的电极为像素电极，所述电位施加装置的第一电位连接端用于电连接所述像素电极。

9.根据权利要求5所述的量子点镀膜系统，其特征在于，还包括:

设置在所述加电雾化单元喷剂出口和所述电场施加单元的放置平台之间的活动阻挡单元，用于阻隔、导通所述带电雾化喷剂从加电雾化单元喷剂出口向所述电场施加单元放置平台的沉积。

10.根据权利要求5所述的量子点镀膜系统，其特征在于，还包括：

吹风单元，所述吹风单元的吹风方向朝向所述加电雾化单元的雾化出口，将所述带电雾化喷剂吹向所述沉积基板。

11.根据权利要求5‑10中任一所述的量子点镀膜系统，其特征在于，

所述加电雾化单元包括：超声压电腔、喷剂吸入口、喷剂出口、进气口；所述喷剂吸入口、所述喷剂出口、所述进气口分别与所述超声压电腔连通。