[发明专利]可提高折射率的LED封装材料在审
| 申请号： | 201810059858.3 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108384240A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张万功;尹梓伟 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 韩绍君 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可提高折射率的LED封装材料，是由含量为35％～50wt％的有机硅树脂、含量为50％～65wt％的高折射纳米粉体TiO2、ZrO2、Ta2O5或ZnO之至少一种组成，其中，高折射纳米粉体的粒径小于5nm；利用溶胶‑凝胶方法，经过水解与缩合方式制备非晶之高折射纳米粉体，将该高折射纳米粉体导入有机硅树脂中复合而成，使有机硅树脂之折射率从原来的1.50‑1.58提升到1.797。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米粉体 有机硅树脂 折射率 折射 非晶 粒径 凝胶 水解 缩合 制备 复合 | ||
【主权项】：
1.一种可提高折射率的LED封装材料，其特征在于：是由含量为35％～50wt％的有机硅树脂、含量为50％～65wt％的高折射纳米粉体TiO2、ZrO2、Ta2O5或ZnO之至少一种组成，其中，高折射纳米粉体的粒径小于5nm；利用溶胶‑凝胶方法，经过水解与缩合方式制备非晶之高折射纳米粉体，将该高折射纳米粉体导入有机硅树脂中复合而成。
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