[发明专利]3C产品颗粒小件自动化贴微小辅料组装设备在审
申请号: | 201810059997.6 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN108054104A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 郜晋锋;周跃 | 申请(专利权)人: | 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/677 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 邢若兰;高之波 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种3C产品颗粒小件自动化贴微小辅料组装设备。该设备包括底板、承板、上料台、浮升块和料片,其中底板上设有主支撑板、顶板和上顶气缸,承板滑动安装在主支撑板的侧面,上料台设置在承板的顶部,上料台上设有上料块、送料部、贴合工位和侧推气缸,浮升块安装在顶板的底部,料片则滑动安装在浮升块的底部;其中,送料部与一台自动送料机相连接,而料片的一端与一台拉料器相连接。本发明中的组装设备能够自动向颗粒小件类产品上贴合微小辅料,并且能够实现全自动无人化生产,不仅大幅度减少了人力物力的消耗,还提升了产品的数量,降低了出现不良的概率,在能够满足产品的需求量的同时保证了产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 产品 颗粒 小件 自动化 微小 辅料 组装 设备 | ||
【主权项】:
1.3C产品颗粒小件自动化贴微小辅料组装设备,其特征在于:包括:底板(1),所述底板(1)上设有一块竖直的主支撑板(11),所述主支撑板(11)的顶部设有一块顶板(12),所述底座(1)上还安装有一个上顶气缸(13);承板(2),所述承板(2)滑动安装在竖直的滑轨(21)上,而所述滑轨(21)安装在所述主支撑板(11)的侧面,所述承板(2)的底部与所述上顶气缸(13)相连接;上料台(3),所述上料台(3)设置在所述承板(2)的顶部,所述上料台(3)上设有上料块(31),所述上料块(31)与一个送料部(32)在水平方向上相对应,所述送料部(32)滑动安装在所述主支撑板(11)上,其中所述上料块(31)的一侧设有一个贴合工位(33),另一侧设有一台侧推气缸(34),而所述上料块(31)上能够安装颗粒小件(6);浮升块(4),所述浮升块(4)安装在所述顶板(12)的底部,所述浮升块(4)的底部设有滑槽(41);料片(5),所述料片(5)滑动安装在所述滑槽(41)中,而所述料片(5)的底部能够安装微小辅料(7),所述微小辅料(7)与所述颗粒小件(6)在竖直方向上相对应;其中,所述送料部(32)与一台自动送料机相连接,而所述料片(5)的一端与一台拉料器相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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