[发明专利]一种高效率LED芯片倒装封装方法在审
| 申请号： | 201810061037.3 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108400217A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张万功;尹梓伟 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 韩绍君 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高效率LED芯片倒装封装方法，包括(1)倒装芯片形成、(2)芯片转移、(3)封装、(4)固化、(5)划片等步骤，步骤(1)中，倒装芯片先均匀排布在扩晶膜上，由于扩晶膜能够使LED芯片的间距从0.1mm拉伸到约0.6mm，从而有效降低芯片与衬底之间的位置匹配度控制难度，提高装配精度和后期切片精度，保证芯片之间的距离的一致性，提高产品质量。步骤(2)至(4)采用一次性成型多粒LED成品，再进行划片的方式，工艺简单，效率高，成本低。步骤(3)中采用了模压注塑荧光粉的方式，直接用传统模具进行生产，节省设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装封装 倒装芯片 芯片 高效率 划片 荧光粉 一次性成型 传统模具 节省设备 均匀排布 模压注塑 位置匹配 衬底 拉伸 切片 封装 固化 装配 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：包括以下步骤步骤(1)倒装芯片形成：在硅基板(1)的表面铺设扩晶膜(2)，先扩片处理，再使多个倒装芯片(3)均匀排布在扩晶膜(2)上，再用树脂封在倒装芯片(3)表面，使倒装芯片(3)粘连在树脂层上，形成一整片的倒装芯片；步骤(2)芯片转移：将硅基板(1)翻转180°，将硅基板表面的所有倒装芯片转移至载板(4)上，使可以去除硅基板(1)；步骤(3)封装：在封装模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态树脂放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，荧光粉与树脂混合物(5)顺着胶道进入模腔中并固化；步骤(4)固化：分为两级，一级固化模压封装固化温度为150℃‑160℃，4‑5分钟；二级固化温度为120℃‑130℃，4‑5小时；步骤(5)划片：将连在一起的所有LED成品放入划片机，再通过划片加工完成分离工作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞中之光电股份有限公司，未经东莞中之光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810061037.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED芯片及其制备方法
- 下一篇：一种基于CSP型式的LED封装方法
