[发明专利]一种基于CSP型式的LED封装方法

摘要

本发明公开一种基于CSP型式的LED封装方法，包括五个步骤：芯片制造→LED支架制作→芯片组装→模塑封装→切片，其先使LSI芯片和LED支架分别模块化，再进行组装，组装后的焊接过程只需要加压加热即可热熔接触连接在一起，无需焊头一个一个地焊接，此种成型方法简单快捷，生产效率高，并且成本低，进而通过模塑胶封装，使装配体外部包覆密封胶，提高密封性能，并且密封后在表面带临时膜，可对产品进行保护，防止产品在装配和运输过程划伤。

主权项

1.一种基于CSP型式的LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤步骤(1)，芯片制造：取LSI芯片(10)，在LSI芯片上制作电极焊区和外电极的金属布线图形，制出Pb‑Sn焊料润湿性良好的底层金属(11)；在底层金属(11)的凸点设置TiN‑Ni‑Au多层结构的下金属层(12)，在底层金属与下金属层之间制出聚酰亚胺缓冲层(13)，在下金属层的末端采用蒸发光刻方法形成Pb‑Sn触点(14)；步骤(2)，LED支架(20)制作：取绝缘框架，该绝缘框架具有一从底部向上突起的凸台(21)，所述绝缘框架上印刷电路，该绝缘框架的凸台上设有焊盘(22)，该绝缘框架的底面设有电极(23)；在绝缘框架上注入树脂层(24)，并且形成芯片容置腔(25)；步骤(3)，芯片组装：将上述经过布线的LSI芯片(10)倒装置入芯片容置腔(25)，使Pb‑Sn触点(14)与焊盘(22)一一对应，加热加压，Pb‑Sn熔化后使芯片上的底层金属(11)与框架上的印刷电路连通；步骤(4)，模塑封装：把步骤3组装后的产品放入至模塑模具(30)中，模塑模分为两部分，上模(31)和下模(32)，产品固定于下模(32)，并通过真空板临时膜(33)紧贴到上模(31)，当夹紧模塑模时，把模塑模加热到近165～175℃，注入密封剂，通过提供热和压力使密封剂熔化，密封剂分布于整个芯片产品表面，并通过向内拉紧模塑模而硬化，脱模得到有临时膜的密封晶片；步骤(5)，切片：切割出LED封装颗粒，切割后的颗粒大小小于或等于LSI芯片(10)面积的120％。