[发明专利]基于对称观测的VSP缝洞绕射成像技术方法有效

专利信息
申请号: 201810061266.5 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN108375794B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 初少林;于静;高巍;牟风明;倪轩;曹齐放;姜瑞田;崔汝国;王鸿儒;冯敏 申请(专利权)人: 上海锦迪软件开发有限公司
主分类号: G01V1/50 分类号: G01V1/50
代理公司: 济南日新专利代理事务所(普通合伙) 37224 代理人: 崔晓艳
地址: 200093 上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于对称观测的VSP缝洞绕射成像技术方法,包括:在井中垂向等间隔布置多级检波器;激发点波场从地面开始按深度采样间隔向下外推;接收点波场从最浅接收点深度开始,按深度采样间隔向下外推,每到达某个接收点深度,就把该接收点波场加入外推波场;对每个深度采样点,接收点外推波场和激发点外推波场根据成像条件进行相关成像;所有深度采样点完成偏移成像后,对井位置分开的两个成像区域分别处理,不含激发点的成像区域作为VSP绕射波成像,含激发点的成像区域作为VSP反射波成像。该技术方法具有运行高效稳定,处理灵活方便的特点,对缝洞型储层成像具有较高的识别能力。
搜索关键词: 基于 对称 观测 vsp 缝洞绕射 成像 技术 方法
【主权项】:
1.基于对称观测的VSP缝洞绕射成像技术方法,其特征在于,该基于对称观测的VSP缝洞绕射成像技术方法包括:步骤1,在井中垂向等间隔布置多级检波器;步骤2,激发点波场从地面开始按深度采样间隔向下外推;步骤3,接收点波场从最浅接收点深度开始,按深度采样间隔向下外推,每到达某个接收点深度,就把该接收点波场加入外推波场;步骤4,对每个深度采样点,接收点外推波场和激发点外推波场根据成像条件进行相关成像;步骤5,所有深度采样点完成偏移成像后,对井位置分开的两个成像区域分别处理,不含激发点的成像区域作为VSP绕射波成像,含激发点的成像区域作为VSP反射波成像。
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