[发明专利]4-Pin焊盘结构及印制电路板在审
| 申请号： | 201810063633.5 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN110072327A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王志钢;香妹;柴敬贤;吴少怀 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种4‑Pin焊盘结构及印制电路板。所述4‑Pin焊盘结构包括：第一组焊盘，用于连接电流检测电阻的第一引脚，第一组焊盘呈“E”形分布，包括第一部和第三部，第一部作为“E”形分布的外框部分，第三部作为“E”形分布的内置部分，第三部和第一部之间具有间隔，第三部上引出第一电压检测点；第二组焊盘，用于连接电流检测电阻的第二引脚，第二组焊盘呈反“E”形分布，包括第二部和第四部，第二部作为反“E”形分布的外框部分，第四部作为反“E”形分布的内置部分，第四部和第二部之间具有间隔，第四部上引出第二电压检测点。本发明能够在保持高测量精度的同时，提高电流检测电阻的焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 组焊 电流检测电阻 焊盘结构 电压检测点 内置 外框 引脚 印制电路板 印制电路 良率 焊接 测量 | ||
【主权项】：
1.一种4‑Pin焊盘结构，其特征在于，包括：第一组焊盘，用于连接电流检测电阻的第一引脚，所述第一组焊盘呈“E”形分布，包括第一部和第三部，其中，所述第一部作为“E”形分布的外框部分，所述第三部作为“E”形分布的内置部分，所述第三部和所述第一部之间具有间隔，所述第三部上引出第一电压检测点；第二组焊盘，用于连接所述电流检测电阻的第二引脚，所述第二组焊盘呈反“E”形分布，包括第二部和第四部，其中，所述第二部作为反“E”形分布的外框部分，所述第四部作为反“E”形分布的内置部分，所述第四部和所述第二部之间具有间隔，所述第四部上引出第二电压检测点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展讯通信（上海）有限公司，未经展讯通信（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810063633.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层电路板及其制造方法
- 下一篇：一种软性电路板
