[发明专利]一种导热结构及其制备方法、移动终端有效

专利信息
申请号: 201810063758.8 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN108565253B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 李明;蔡程;周伟杰 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;C23C18/38
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种导热结构及其制备方法、移动终端。该导热结构包括第一金属导热层和材质与所述第一金属导热层的材质不同的第二金属导热层,其中所述第二金属导热层电镀在所述第一金属导热层的外侧,所述第二金属导热层上开设有使所述第一金属导热层外露的开孔。如此设置,第一金属导热层与第二金属导热层直接接触,第二金属导热层的热量更容易传导至第一金属导热层,而且第一金属导热层部分外露。因此可以提高第一金属导热层的导热效率,从而提高导热结构的导热效率。
搜索关键词: 一种 导热 结构 及其 制备 方法 移动 终端
【主权项】:
1.一种导热结构,其特征在于,包括第一金属导热层和材质与所述第一金属导热层的材质不同的第二金属导热层,其中,所述第二金属导热层电镀在所述第一金属导热层的外侧,所述第二金属导热层上开设有使所述第一金属导热层外露的开孔。
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