[发明专利]基于先验知识的大规模BGA封装最优引脚分布生成方法

摘要

本发明公开了一种基于先验知识的大规模BGA封装最优引脚分布生成方法，以矩阵代替封装电路进行引脚分布的设计，其中矩阵内部的元素包括信号引脚、电源引脚、地引脚，将这三类引脚以0、1、2代替并填充到矩阵的第一列向量中，以第一列向量的元素为开始，依次进行移位得到下一列元素，最终得到完整的矩阵，然后改变移位的距离可以得到多个不同的矩阵，根据每个矩阵的总电感以及返回路径质量可以得到最优矩阵，该矩阵对应的引脚分布即为最优的引脚分布，本发明的方法不需要进行耗时的迭代搜索，极大地缩短了求解时间，且在相同的参数下所构造的最优解是比较稳定的，封装电路的信号完整性也较强。

主权项

1.一种基于先验知识的大规模BGA封装最优引脚分布生成方法，其特征在于：包括以下步骤：A、确定集成电路电源引脚与地引脚之和与封装上总引脚数量的比例，比例参数设置为1：R，同时设置垂直间隔参数vi与水平间隔参数hi，并且vi*hi＝R；B、根据集成电路的封装尺寸M*N设置一个尺寸数值相同的矩阵；C、生成一个长度为M的向量col，根据M与vi，计算出向量col的补偿长度comp后，将向量col延长comp个单位；D、将信号引脚、电源引脚、地引脚分别用0、1、2元素表示，往延长后的向量col中填入0、1、2元素，其中非0元素不连续出现，且非0元素之间由vi‑1个0隔开；E、将填充在向量col内的元素作为矩阵的第一列，下一列由上一列的元素在垂直方向上移位得到，将所有列最底端的comp个单位的元素去除后得到完整的矩阵，其中下一列与上一列水平间隔hi个单位，移位的距离为d；F、改变移位距离d，得到多个不同的矩阵，分别计算每个矩阵总电感与返回路径质量，根据所有矩阵的总电感以及返回路径质量的数据得到最优的矩阵，该矩阵内对应的元素为最优的引脚分布。