[发明专利]一种毫米波单片金丝键合阻抗不连续性装置及安装方法

摘要

本发明公开了一种毫米波单片金丝键合阻抗不连续性装置及安装方法，包括上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间设有依次连接的第一微带电路、第一连接线、芯片、第二连接线和第二微带电路，下腔体内部为阶梯状的凹槽结构，芯片位于下腔体内部的底部，芯片与下腔体之间填充有第一导电介质，第一微带电路与下腔体之间填充有第二导电介质，第二微带电路与下腔体之间填充有第三导电介质，芯片与第一微带电路之间形成第一间隙，芯片与第二微带电路之间形成第二间隙，第一间隙和第二间隙之间填充有导电介质；信号进入第一微带电路后通过第一连接线耦合到芯片，信号再从芯片通过第二连接线耦合到第二微带电路输出。

主权项

1.一种毫米波单片金丝键合阻抗不连续性装置，其特征在于，包括上腔体(12)和下腔体(4)，上腔体(12)和下腔体(4)之间设有依次连接的第一微带电路(1)、第一连接线(5)、芯片(3)、第二连接线(11)和第二微带电路(10)，第一微带电路(1)和第二微带电路(10)结构相同；芯片(3)与下腔体(4)之间填充有第一导电介质(6)，第一微带电路(1)与下腔体(4)之间填充有第二导电介质(7)，第二微带电路(10)与下腔体(4)之间填充有第三导电介质(9)，芯片(3)与第一微带电路(1)之间形成第一间隙(2)，芯片(3)与第二微带电路(10)之间形成第二间隙(8)，第一间隙(2)和第二间隙(8)中均填充有导电介质；信号进入第一微带电路(1)后通过第一连接线(5)耦合到芯片(3)，信号再从芯片(3)通过第二连接线(11)耦合到第二微带电路(10)输出。