[发明专利]半导体模块及集成式双面冷却型半导体装置在审
| 申请号： | 201810067560.7 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110071097A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李云;马雅青;余军;赵振龙;朱世武;焦明亮;吴春冬 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张杰 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体模块以及包含该半导体模块的集成式双面冷却型半导体装置。该半导体模块包括：半导体芯片组，包括至少四个半导体芯片；设置在半导体芯片组的第一侧面侧的第一衬板以及对应各半导体芯片的导电垫块；以及设置在半导体芯片组的第二侧面侧的第二衬板。其中，第一衬板上设置有分别与各导电垫块的第一侧面相触接的至少一个第一导电区域，导电垫块的第二侧面与对应的半导体芯片的第一信号端相触接，第二衬板上设置有分别与各半导体芯片的第二信号端相触接的至少一个第二导电区域、以及通过绑定线与各半导体芯片的第三信号端电连接的至少一个第三导电区域。这种结构，可以有效提高半导体模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体模块 半导体芯片 衬板 半导体芯片组 导电垫块 导电区域 触接 侧面 半导体装置 双面冷却 集成式 第二信号 绑定线 电连接 信号端 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：半导体芯片组，包括至少四个半导体芯片；设置在所述半导体芯片组的第一侧面侧的第一衬板以及对应各半导体芯片的导电垫块；以及设置在所述半导体芯片组的第二侧面侧的第二衬板，其中，所述第一衬板上设置有分别与各导电垫块的第一侧面相触接的至少一个第一导电区域，所述导电垫块的第二侧面与对应的半导体芯片的第一信号端相触接，所述第二衬板上设置有分别与各半导体芯片的第二信号端相触接的至少一个第二导电区域、以及通过绑定线与各半导体芯片的第三信号端电连接的至少一个第三导电区域。
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