[发明专利]印制电路板及印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810068721.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108401358B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 严忠文;彭文才;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。对本发明的印制电路板激光钻孔且电镀填孔完成后，对最外层覆铜板进行外层干膜显影，由于废料区的激光盲孔有明显的凹陷，员工可通过检查废料区的激光盲孔是否偏位，即可判定图形区的激光盲孔是否偏位，工作效率高，识别误差小，避免激光盲孔偏位误判造成成本浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。
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