[发明专利]一种电力转换装置在审

专利信息
申请号: 201810068825.5 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108598042A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 韩德军 申请(专利权)人: 韩德军
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/535
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 郭伟红
地址: 262700 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种电力转换装置,本发明利用两块上下布置的陶瓷基板进行布置半导体元件,可以节约布线材料,且有利于节约横向空间;该封装体更为紧凑,在此同时利用陶瓷基板内的散热通道进行高效散热,防止封装体的温度过高带来的弊端;第二陶瓷基板插入所述壳体可以防止其挤压下层的半导体元件,壳体可以起到支撑作用。
搜索关键词: 陶瓷基板 电力转换装置 半导体元件 封装体 壳体 布线材料 高效散热 横向空间 散热通道 上下布置 温度过高 支撑作用 节约 下层 紧凑 挤压
【主权项】:
1.一种电力转换装置,其包括:第一陶瓷基板,其具有相对的第一表面和第二表面,在所述第一表面上设置有第一导电图案;第二陶瓷基板,位于所述第一陶瓷基板的正上方且具有相对的第三表面和第四表面,在所述第三表面上设置有第二导电图案,在所述第四表面上设置有第三导电图案,所述第二陶瓷基板内部还设有电连接所述第二导电图案和第三导电图案的导电通孔;第一电极板、第二电极板和第三电极板;第一半导体元件和第二半导体元件,所述第一半导体元件和第二半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极,所述第一半导体元件与第二半导体元件位于所述第一陶瓷基板与第二陶瓷基板之间,且所述第一半导体元件和第二半导体元件的下表面电极分别通过第一焊料层和第三焊料层连接于所述第一导电图案,所述第一半导体元件和第二半导体元件的上表面电极分别通过第二焊料层和第四焊料层连接于所述第二导电图案;第三半导体元件和第四半导体元件,所述第三半导体元件和第四半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极,所述第三半导体元件和第四半导体元件设置在所述第二陶瓷基板上,且所述第三半导体元件和第四半导体元件的下表面电极分别通过第五焊料层和第七焊料层连接于所述第三导电图案,所述第三半导体元件和第四半导体元件的上表面电极分别通过第六焊料层和第八焊料层连接于所述第三电极板;其中,所述第一电极板电连接所述第一导电图案,所述第二电极板电连接所述第三导电图案,并且在所述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板内部设有蛇形散热通道。
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