[发明专利]一种基于软硬件冗余评分模型的嵌入式高可靠自动驾驶控制器有效
申请号: | 201810070246.4 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN108415237B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 黄凯;杨俊杰;朱笛;李博洋;张文权;崔明月;晏荣杰;刘杰 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | G05B9/03 | 分类号: | G05B9/03 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈伟斌 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及自动驾驶的技术领域,更具体地,涉及一种基于软硬件冗余评分模型的嵌入式高可靠自动驾驶控制器。一种基于软硬件冗余评分模型的嵌入式高可靠自动驾驶控制器,其中,包括自动驾驶控制器,分别与自动驾驶控制器连接的输入模块、处理模块、输出模块;所述的输入模块与上层传感器连接,所述的处理模块分别连接横向控制器和纵向控制器,所述的输出模块连接底层硬件。本发明改善了无人驾驶控制器在容错性和功耗上的性能,降低了无人驾驶控制器在实际复杂路况中出现宕机或功能失常的概率,提高了无人驾驶车辆的安全性;使用RTOS提高了系统整体的实时可控性,结合完善的控制逻辑显著提高控制器的适应能力。整体体验始终贴近甚至超过优秀驾驶员的驾驶水平。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 软硬件 冗余 评分 模型 嵌入式 可靠 自动 驾驶 控制器 | ||
【主权项】:
1.一种基于软硬件冗余评分模型的嵌入式高可靠自动驾驶控制器,其特征在于,包括自动驾驶控制器,分别与自动驾驶控制器连接的输入模块、处理模块、输出模块;所述的输入模块与上层传感器连接,所述的处理模块分别连接横向控制器和纵向控制器,所述的输出模块连接底层硬件。
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