[发明专利]微组件转移设备和相关方法有效
| 申请号： | 201810070380.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110071062B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 向瑞杰;陈志强 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微组件转移设备，其包括一传送平台和一转移装置。传送平台用来乘载一晶圆，并将晶圆往特定方向移动，其中晶圆上制作有多个微组件。转移装置包括多个转移头，每一转移头包括一基臂、一第一支臂和一第二支臂，第一支臂和第二支臂以可移动方式设置在基臂上以夹取多个微组件中一相对应微组件。因此，本发明提供用来进行巨量转移的微组件转移设备和相关方法，可快速且有效率地转移微型化发光二极体。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 转移 设备 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微组件转移设备，其特征在于，包括：一传送平台，用来乘载一晶圆，并将所述晶圆往一特定方向移动，其中所述晶圆上制作有多个微组件；以及一转移装置，其包括多个转移头，每一转移头包括：一基臂；以及一第一支臂和一第二支臂，以可移动方式设置在所述基臂上以夹取所述多个微组件中一相对应的微组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
