[发明专利]一种集成电路的引线连接方法在审
| 申请号： | 201810070645.0 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110164780A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 程平 | 申请（专利权）人： | 安徽华晶微电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路的引线连接方法，将引线框架拼版的所有单元窗口排列分布，引线框架拼版连接电镀阴极，在厚膜基板上采用共晶焊接金属焊片，将金属线与外引线柱以平行点焊焊接，以完成引线连接；本发明相比现有技术具有以下优点：将引线框架拼版的所有单元窗口排列分布采用交错电镀，实现正整版引线框架拼版的单元窗口更多，密集度更高，提高制造作业效率；同时实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连，可以提高常规混合集成电路外引线互连可靠性，具有外引线互连工艺加工简洁易行、外引线结合强度高、适用广泛的显著效果。 | ||
| 搜索关键词： | 外引线 引线框架拼版 引线连接 电镀 集成电路 厚膜混合集成电路 混合集成电路 整版引线框架 阴极 互连可靠性 点焊焊接 共晶焊接 厚膜基板 互连工艺 金属焊片 作业效率 金属线 密集度 互连 粗丝 点焊 拼版 平行 交错 加工 制造 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的引线连接方法，其特征在于，将引线框架拼版的所有单元窗口排列分布，引线框架拼版连接电镀阴极，电镀液连接电镀阳极，以通电电镀；在厚膜基板上采用共晶焊接金属焊片，将金属线与外引线柱以平行点焊焊接，将金属线与基板上的金属焊片以平行点焊焊接，以完成引线连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
