[发明专利]用于芯片焊接的钎焊合金有效
| 申请号： | 201810071677.2 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN108284286B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 浅黄刚;三谷进;渡边裕彦;下田将义 | 申请（专利权）人： | 日本半田株式会社;富士电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;洪欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于芯片焊接的无铅焊料，其具有高的耐热温度和改善的润湿性。用于芯片焊接的钎焊合金包含0.05质量％‑3.0质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分，并且用于芯片焊接的钎焊合金包含0.01质量％‑2.0质量％的锗和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 焊接 钎焊 合金 | ||
【主权项】：
1.用于芯片焊接的钎焊合金，其包含0.5质量％‑1.75质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。
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