[发明专利]电学性能测试方法及装置在审

专利信息
申请号: 201810072455.2 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108254673A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 刘光锟 申请(专利权)人: 福建福顺半导体制造有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 350000 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种电学性能测试方法及装置,其中,该电学性能测试方法包括将所述加热装置加热至预设温度后冷却,其中,集成电路放置于所述加热装置内;当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后,对所述集成电路的电学性能进行一次测试。本发明提出的电学性能测试方法及装置的测试过程由系统自动完成,无需人为介入操作;且操作简单方便,节省了劳动力成本,节约了时间;同时通过设置预设间隔温度可获得更接近实际情况的电学性能温度特性曲线,并且能更详细的反映集成电路在各温度下的电学性能温度特性。
搜索关键词: 电学性能测试 电学性能 加热装置 集成电路 预设间隔 温度特性曲线 劳动力成本 测试过程 温度特性 自动完成 后冷却 预设 加热 测试 节约
【主权项】:
1.一种电学性能测试方法,其特征在于,包括:将加热装置加热至预设温度后冷却,其中,集成电路放置于所述加热装置内;当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后,对所述集成电路的电学性能进行一次测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建福顺半导体制造有限公司,未经福建福顺半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810072455.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top