[发明专利]一种提高铜/石墨复合材料界面结合强度的方法有效
| 申请号： | 201810072921.7 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108251672B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 燕青芝;彭韬;张肖璐 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种提高铜/石墨复合材料界面结合强度的方法，属于自润滑高导复合材料制备技术领域。其原料包括：铜粉，氧化铜/氧化亚铜粉，石墨和聚乙烯醇；重量比为：M |
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| 搜索关键词： | 一种 提高 石墨 复合材料 界面 结合 强度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高铜/石墨复合材料界面结合强度的方法，其特征在于：采用一定含量的氧化铜/氧化亚铜来充当铜源，在一定温度及真空度条件下，利用石墨还原氧化铜所得的铜饱和蒸气压小这一特点，在铜与石墨的界面处产生蒸发‑冷凝的烧结机制，形成一种铜含量梯度变化的机械互锁‑扩散结合界面，从而提高界面结合强度。
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