[发明专利]一种电源过孔结构及电源过孔摆放设计方法有效
| 申请号： | 201810074574.1 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108112165B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李德恒 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 37205 济南舜源专利事务所有限公司 | 代理人： | 刘晓政 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板电源设计技术领域，具体涉及一种电源过孔结构，包括PCB板的电源层连接器孔和地层连接器孔，电源层连接器孔的左右两侧分别设置3个电源过孔，每侧的电源过孔为竖直排列；地层连接器孔的下方设有3个地过孔，其中2个地过孔并排排列在地层连接器孔下方，此2个地过孔中间下设另一个地过孔。本发明还提供的一种电源过孔摆放设计方法，在满足设计要求的时候，不需增加过孔，以更好的通流；不满足设计要求的时候，在电源层连接器孔左右两侧分别并排设置3个电源孔，在地层连接器孔下方放置3个地过孔。本申请消除了地层连接器过孔的反焊盘对电源电流传输的阻碍，提高了电源层的通流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器孔 电源 地层 电源层 左右两侧 孔结构 连接器 摆放 印刷电路板 并排排列 并排设置 电源电流 电源设计 竖直排列 通流能力 电源孔 反焊盘 通流 传输 阻碍 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电源过孔结构，包括PCB板的电源层连接器孔和地层连接器孔，其特征在于：所述电源层连接器孔的左右两侧分别设置3个电源过孔，每侧的电源过孔为竖直排列；所述地层连接器孔的下方设有3个地过孔，其中2个地过孔并排排列在地层连接器孔下方，此2个地过孔中间下设另一个地过孔；并排设置的2个地过孔的反焊盘距离小于地层连接器孔的反焊盘距离。/n
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