[发明专利]一种手机壳二次注塑成型模具的定位系统及定位方法在审

专利信息
申请号: 201810075087.7 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN107984697A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 何兵;周桂洋;彭亚军 申请(专利权)人: 苏州科立爱德精密科技有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/14;B29L31/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种手机壳二次注塑成型模具的定位系统及定位方法,定位系统包括手机壳基材定位单元、合模调节单元、一级定位单元、二级定位单元、三级定位单元及锁模单元。定位方法包括手机壳基材固定、顶模板位置调节、模板导向定位、模型板限位、模板锁止步骤。本发明具备锁模及多级定位结构,能分别针对模板、模型板进行精确定位及锁定,定位准确且稳定可靠。顶模座上的顶模板具备调节功能,便于与底模板的相对位置矫正。定位系统结构严谨可靠,且相对位移平滑流畅无阻塞感。结构简洁、定位方法易于操作,适于推广应用。
搜索关键词: 一种 机壳 二次 注塑 成型 模具 定位 系统 方法
【主权项】:
一种手机壳二次注塑成型模具的定位系统,所述二次注塑成型模具包括顶模座、底模座和手机壳基材,所述顶模座上设有顶模板,所述顶模板内设有顶模型板,所述底模座上设有底模板,底模板内设有底模型板,所述顶模型板与所述底模型板之间形成有用于手机壳二次注塑的型腔,所述手机壳基材装载于所述型腔内,其特征在于所述定位系统包括:手机壳基材定位单元,用于对所述手机壳基材进行定位,包括设置于所述底模型板上的至少三个定位柱,所述手机壳基材上设有与所述定位柱相匹配的定位通孔;合模调节单元,用于对所述顶模板进行合模精度调节,包括设置于所述顶模座上的调节杆,所述调节杆上设有调节槽,所述顶模板上设有穿接于所述调节槽的锁位件;一级定位单元,用于所述顶模座与所述底模座进行初始导向定位,包括设置于所述顶模板朝向所述底模板端面四角上的导向柱、及设置于所述底模板上与所述导向柱相匹配的导向孔;二级定位单元,用于所述顶模座与所述底模座进行辅助导向定位,包括设置于所述导向柱形成范围内的四个呈矩形设置的辅助导向柱、及设置于所述底模板上与所述辅助导向柱相匹配的辅助导向孔;三级定位单元,用于所述顶模型板与所述底模型板之间进行合模导向,包括设置于所述顶模型板朝向所述底模型板端面四角上的矩形定位凸起、及设置于所述底模型板上与所述矩形定位凸起相匹配的矩形限位凹槽;锁模单元,用于所述顶模板与所述底模板相对锁止固定,包括设置于所述底模板四周的锁止块和设置于所述顶模板上与所述锁止块相匹配的锁止槽。
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