[发明专利]一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法有效
| 申请号： | 201810075599.3 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108112168B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张永甲 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板设计领域，特别涉及一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法。本发明通过隔层去除非功能性焊盘，并把保留的非功能性焊盘作相应的加长，且不能影响孔与孔之间的最小电气间隙，保证了每层都有非功能性焊盘作支撑，没有了空旷的无铜区，解决了原设计A区受热容易发生分层爆板的问题，提高了厚铜板可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 内层 功能 性焊盘 设计 添加 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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