[发明专利]一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法有效
| 申请号： | 201810077166.1 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108258101B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;唐双文;管云芳;刘会萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，其中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 防胶裂点胶 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。
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