[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号： | 201810077766.8 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN109545253B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 铃木俊宏;长井裕士 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C16/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够提高数据传输速度的双面安装型半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备：衬底(130)，具有第1主面、及与第1主面对向的第2主面；封装体(110)，安装在第1主面，具有半导体芯片，所述半导体芯片包含多个第1DQ引脚、多个第1电路、及变更第1DQ引脚与第1电路间的连接的连接变更电路(13)；以及封装体(120)，安装在第2主面，具有半导体芯片，所述半导体芯片包含多个第2DQ引脚、多个第2电路、及变更第2DQ引脚与第2电路间的连接的连接变更电路(13)。第2DQ引脚基于连接规则，与第1DQ引脚电连接，在第2DQ引脚接收到第1信号时，连接变更电路(13)基于所述连接规则，变更第2DQ引脚与第2电路间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储装置，具备：衬底，具有第1主面、及与所述第1主面对向的第2主面；第1封装体，安装在所述第1主面，具有第1半导体芯片，所述第1半导体芯片包含多个第1输入输出端子、多个第1电路、及变更所述第1输入输出端子与所述第1电路间的连接的第1连接变更电路；以及第2封装体，安装在所述第2主面，具有第2半导体芯片，所述第2半导体芯片包含多个第2输入输出端子、多个第2电路、及变更所述第2输入输出端子与所述第2电路间的连接的第2连接变更电路；且所述第2输入输出端子基于第1连接规则，与所述第1输入输出端子电连接，在所述第2输入输出端子接收到第1信号时，所述第2连接变更电路基于所述第1连接规则，变更所述第2输入输出端子与所述第2电路间的连接。
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