[发明专利]一种混编布集成柱体有效
| 申请号： | 201810078213.4 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108417551B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 申宇慈 | 申请（专利权）人： | 申宇慈 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 014040 内蒙古自治区包头*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够用于制造包含导电通孔的基板的混编布集成柱体，其包括：柱状基体和固封在所述柱状基体中的多层混编布，其中，每层所述混编布由导线和支撑线编织而成，并包含至少一个二维平行导线族；其中，所述多层混编布在所述柱状基体中布置成，使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族，从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混编 集成 柱体 | ||
【主权项】：
1.一种混编布集成柱体，其特征在于，包括：柱状基体；固封在所述柱状基体中的多层混编布，其中，每层所述混编布由导线和支撑线编织而成，并包含至少一个二维平行导线族；其中，所述多层混编布在所述柱状基体中布置成，使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族，从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板。
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