[发明专利]一种双面散热环氧塑封的车用功率模块在审
| 申请号： | 201810078443.0 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108155183A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈烨;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种双面散热环氧塑封的车用功率模块，它主要包括可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、芯片背面绝缘基板、芯片正面绝缘基板、引线框架、用于芯片正面焊接的高度块、铝线或铜线以及环氧塑封料；所述芯片部分正、反两面功率极，芯片背面和芯片正面绝缘基板导电铜层、引线框架以及高度块正、反两面均通过软钎焊焊接工艺实现主电路电气连接；所述芯片部分的信号极与芯片背面绝缘基板导电铜层通过wire bonding工艺进行控制电路的电气连接；所述芯片背面绝缘基板和芯片正面绝缘基板的另一侧铜层均裸露在环氧塑封料外，用于安装在散热器表面进行双面散热；本发明具有模块主电路内阻低、电气连接高可靠性以及大幅提高的散热能力等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 芯片背面 芯片正面 电气连接 双面散热 环氧塑封料 导电铜层 功率模块 环氧塑封 引线框架 芯片 主电路 车用 焊接工艺 绝缘栅双极型晶体管 铝线 散热器表面 高可靠性 控制电路 散热能力 双面焊接 二极管 铜线 软钎焊 信号极 内阻 铜层 焊接 裸露 | ||
【主权项】：
一种双面散热环氧塑封的车用功率模块，它主要包括可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、芯片背面绝缘基板、芯片正面绝缘基板、引线框架、用于芯片正面焊接的高度块spacer、铝线或铜线以及环氧塑封料；其特征在于所述的可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分背面通过软铅焊焊接在芯片背面绝缘基板导电铜层功率电路蚀刻区；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分正面功率极与高度块spacer的一面通过软钎焊焊接工艺进行主电路电气连接；所述绝缘栅双极型晶体管芯片部分的信号极与芯片背面绝缘基板导电铜层信号电路蚀刻区通过wire bonding工艺进行信号和控制电路的电气连接；高度块spacer的另一面与芯片正面绝缘基板导电铜层通过软钎焊焊接工艺进行主电路电气连接；引线框架的功率端子部分和信号端子部分通过软钎焊分别焊接在芯片背面绝缘基板的导电铜层功率电路蚀刻区和信号电路蚀刻区，并作模块功率和信号端的引出；所述芯片部分和芯片背面绝缘基板、芯片正面绝缘基板、引线框架以及高度块spacer部件通过环氧塑封工艺包裹在环氧塑封料中，并且芯片背面绝缘基板和芯片正面绝缘基板的另一侧铜层均裸露在环氧塑封料外，用于安装在散热器表面进行双面散热。
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