[发明专利]一种基于T型热电偶的表面温度优化测量方法在审
申请号: | 201810078964.6 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108398194A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 刘刚;韩卓展;刘毅刚 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李斌 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于T型热电偶的表面温度优化测量方法,包括以下步骤:在需要测量高温的圆柱形电缆表面的温度时,采用T型热电偶紧贴于其表面,然后在T型热电偶触头处覆盖银硅脂,且银硅脂覆盖层内部无气隙,T型热电偶触头无外露;再用PVC带将T型热电偶引线及触头扎紧;最后,将T型热电偶的另一端接至温度读取装置,读取表面测量温度。本发明的方法测量表面温度比往常的将T型热电偶直接放置于表面,然后包扎PVC带测得更高且更准确的表面温度,削弱外界因素(比如风速)对表面温度测量的影响。 | ||
搜索关键词: | 触头 温度优化 测量 硅脂 表面温度测量 圆柱形电缆 测量高温 读取表面 方法测量 外界因素 温度读取 直接放置 覆盖层 无气隙 外露 包扎 扎紧 风速 紧贴 削弱 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种基于T型热电偶的表面温度优化测量方法,其特征在于,包括以下步骤:对高温物体进行表面测温时,采用T型热电偶紧贴于测量部位;然后在所述T型热电偶触头处完全覆盖银硅脂,且银硅脂覆盖层内部无气隙,T型热电偶触头无外露;再用PVC带将T型热电偶引线及触头扎紧;最后,将T型热电偶的另一端接至温度读取装置,读取表面测量温度。
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