[发明专利]一种用于制造包含导电通孔的基板的方法有效
| 申请号： | 201810079502.6 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108417496B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 申宇慈 | 申请（专利权）人： | 申宇慈 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 014040 内蒙古自治区包头*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括：制作由导线和支撑线编织而成的混编布，其中，所述混编布在其一个方向上包含一个二维平行导线族；借助支撑片将所述混编布制作成一个柱状层形结构，其中，相邻两层混编布之间至少包含一层支撑片，并且多层混编布中的多个二维平行导线族通过所述支撑片固定在所述柱状层形结构中并由此形成一个三维平行导线族；将所述柱状层形结构固接成一个柱状实体，从而形成包含所述三维平行导线族的混编布集成柱体；沿着垂直于所述三维平行导线族的方向将所述混编布集成柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制造 包含 导电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括以下步骤：制作由导线和支撑线编织而成的混编布，其中，所述混编布在其至少一个方向上包含一个二维平行导线族；将支撑片与所述混编布一起制作成柱状层形结构，其中，相邻两层混编布之间通过至少一层支撑片隔开，并且多层混编布中的多个二维平行导线族通过支撑片固定在所述柱状层形结构中并由此形成至少一个三维平行导线族；将所述柱状层形结构固接成一个柱状实体，从而形成包含所述三维平行导线族的混编布集成柱体；沿着垂直于所述三维平行导线族的方向将所述混编布集成柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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